国内首创热、冷胶印刷封胶技术,大大提高了生产能力并能满足不同客户对封胶形状、大小、高度的不同要求,而且产品的外观一致性非常高。
采用日本进口硅胶,制成软性基板搭载治具,实现高速度高品质的软性基板贴片,所加工的软性电路板广泛用于手机、激光头、液晶电视、数码相机等。
大规模SOP QFQ BGA 基板及插件组装,BGA球体间隙0.2mm高精密度贴装。
精确贴装0.4mm间距SQP QFP全工艺流程无铅作业。